▲台積電總裁魏哲家。（圖／翻攝自台積電）
記者楊絡懸／台北報導
晶圓代工廠「台積電」（2330）25日舉行技術論壇，總裁魏哲家宣布，台積電已整合包括SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，將提供業界最完整、且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。
「在半導體進步越來越快的時刻，創新比以往更為重要！」魏哲家表示，台積電一方面持續努力實現電晶體微縮，同時也發現2D微縮不足以支撐製程需求，在前瞻性投資與研發部門努力下，3DIC技術已是一條可行道路，可同時滿足系統效能、縮小面積及整合不同功能需求，擁有業界最先進的晶圓級3DIC技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，協助更有效率系統整合。
在特殊製程技術方面，魏哲家指出，特殊製程於實現人機互動上，以及延伸人類感知與動作能力方面扮演重要角色，這些能力的拓展讓各種裝置對半導體的需求大增；現今隨身攜帶的邊緣裝置，除聯網外，必須有更多智慧能力處理大量數據，這些聯網邊緣裝置所用到的半導體技術，都要能符合低功耗需求。
針對此需求，魏哲家透露，台積電近期推出N12e技術，擁有更低功耗、保有高效能運算能力，在沒有犧牲速度與邏輯密度前提下，進一步提升電源效率，並支持超低漏電裝置，超低VDD設計、可低至0.4伏特以下，是業界重大突破，「有了N12e，我們能在智慧、物聯網、行動裝置、和其他產品應用方面，實現更多創新，為人類的生活帶來正面改變。」
▲魏哲家介紹「TSMC 3DFabric」。（圖／翻攝自台積電）
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