SEMI估2024年前台灣再蓋11座晶圓廠

▲台積電台南科學園區晶圓十八廠動土典禮,張忠謀▼。(圖/記者屠惠剛攝)

▲台積電在南科持續擴廠。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)於今(4)日發布12吋晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook to 2024),預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,其中,台灣增加11座,中國增加8座,兩者占總數的一半。

報告指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,突破2018年前高、創歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,成長態勢可一路持續到2022年,預計2023年將再創高峰,為半導體產業的豐收年。

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▲▼SEMI估2024年前台灣再蓋11座晶圓廠。(資料來源:SEMI)

除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技等需求動能外,連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習的快速發展也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,唯增速將較前一年同比放緩4%。產業週期再次上演,2023年攀上700億美元歷史新高的前後,2022年將溫和緩降,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資的規模則是逐年拉高。

中國占全球12吋晶圓產能比重則快速增加,從2015年的8%持續爬升、2024年將達20%,預計2024年達到每月150萬片(wpm)。中國旗下企業組織正在加速產能投資,相關企業2020年占中國晶圓廠產能43%左右,預計2022年將達到50%,2024更將爬升至60%。

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相對之下,日本的12吋晶圓產能在全球占比繼續下探,從2015年的19%跌至2024年的12%;美洲也下降走勢,預估從2015年的13%降至10%。

區域最大支出國寶座由韓國拿下,投資額在150億美元至190億美元之間,台灣則以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後,其次是中國,投資額在110億美元至130億美元之間。

▲▼SEMI估2024年前台灣再蓋11座晶圓廠。(資料來源:SEMI)

關鍵字: SEMI半導體設備支出台積電晶圓廠

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