影／台積電稱霸關鍵！專家曝「2重大技術」狠甩三星、英特爾

記者林妤柔／綜合報導

台積電連日屢創新高，不過今（14）日跌破600元，同時拖累指數下跌62點，但專家仍看好台積電長期表現。節目《雲端最有錢》就來分享台積電大勝英特爾、三星的2大關鍵，造就台積電在目前都沒有對手的盛況。

知識力執行長曲博表示，投資要看產業趨勢，技術分析幫忙找買點，財報了解經營團隊是否可以信任。

台積電最厲害的兩大技術，為電晶體及先進封裝技術。其中，電晶體也是三星、英特爾競爭的東西，而舊的製程跟新的製程不同，20奈米以上製程使用MOSFET、20奈米以下製程使用FinFET、三奈米以下則是用GAAFET，GAAFET也是三星想要超車台積電的電晶體。不過GAAFET有很好的特性，但製程困難度高、良率較低。

而台積電在做電晶體FinFET時有兩個特色，一是良率高、二是耗電量低，三星目前做起來耗電量高，在實務上不會被接受，所以該電晶體製程領先也成為台積電領先的關鍵。

 

▲20奈米以上製程使用MOSFET、20奈米以下製程使用FinFET 。（圖／翻攝自雲端最有錢）

另一個厲害的就是先進封裝技術。曲博表示，目前製程做到五奈米、最多三奈米，再往下可能做不下去，一般預估是可以做到一奈米，所以未來十年最要注意的是「先進封裝」，也叫做「立體封裝技術」，台積電也是領先的。

曲博指出，這種技術是台積電自己做，技術也是成熟的，而立體封裝技術的優點是「縮小」。2.5D （CoWaS）技術利用矽中介版把晶片整合在一起，可以把體積再縮小；3D封裝是直接把晶片堆疊起來，台積電把它稱為「SoIC」封裝。他表示，台積電目前在先進製程和先進封裝上都沒有競爭對手，仍維持領先，這是看好一家公司技術的關鍵。

▲專家認為，台積電目前在先進製程和先進封裝上沒競爭對手 。（圖／翻攝自雲端最有錢）