為延續摩爾定律，先進封裝大勢成形，將主導未來半導體產業的發展，而圍繞先進封裝的卡位戰也正展開，台積電、愛普更是早已搶得先機。
文／吳旻蓁
每一次的科技進步，背後都少不了晶片的支持，很長一段時間晶片效能之所以能夠提升，很大程度是得益於半導體製程微縮的持續進步。然而，隨著製程邁入十六奈米，甚至是如今的七奈米、五奈米以及更小奈米的製程後，由於電晶體通道尺寸不斷逼近物理極限，因此在２Ｄ晶片的微縮上，正面臨越來越大的困難。
先進封裝扮突破要角
與此同時，以５Ｇ為中心的時代正在到來，人工智慧（ＡＩ）、物聯網、車聯網等應用興起，使行動運算、高效能運算等領域成為全球半導體重要的成長動能，也使相關核心運算晶片面臨高效能、低成本、低功耗、高安全以及小面積等眾多挑戰。為了持續提升晶片效能，並維持小體積，業者迫切需要另闢蹊徑來推動技術進步，於是，異質整合概念因運而生，先進封裝遂成為延續摩爾定律的突破點。
由於先進封裝可以相對輕鬆地實現晶片的高密度集成、體積的微型化，並具有更低的成本，促使業界開始將目光轉向先進封裝，研究機構Yole Dveloppement就預估，一八到二四年全球先進封裝市場的複合年成長率為八．二％，至二五年可望占據整個半導體市場的半壁江山。先進封裝已是大勢所趨，不僅台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）這三大半導體龍頭企業早就布局先進封裝領域，也吸引了封測代工廠商（OSAT）、晶圓廠、基板／ＰＣＢ供應商、設備商、封測材料等眾多業者紛紛朝此領域進軍。
台積電可望擴大護城河
目前市場普遍看好在先進製程一馬當先的台積電，在先進封裝領域也可以持續保有領先地位。台積電跨入封裝領域已十餘年，相繼發展出整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等技術，去年更重磅宣布推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」，其中，最新的SoIC（系統整合晶片）更是備受矚目。
根據台積電去年技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，能對十奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術，由於此技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳的運作性能。
簡單來說，SoIC是指在晶圓上將同質或異構小晶片都整合到一個類似SoC（系統單晶片）的晶片中，可擁有更小的面積和更薄的外形；也就是說，過去可能需要好幾顆晶片運算才能完成的事，如今僅需一顆晶片即可。專家看好3D Fabric不僅可更有效率實現系統整合的一站式服務，甚至有機會再度拉開與對手的差距，並成為台積電擴大護城河的重要關鍵。（全文未完）
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