▲台股短線反彈超過千點。（資料照／記者湯興漢攝）
記者陳心怡／台北報導
上週五聯準會主席鮑爾在全球央行年會發表的演說中，並未如原先預期的鷹派，市場對於提早縮減購債的擔憂情緒緩解之下，美股四大指數齊揚。周一亞股受此激勵亦多呈現上漲，並帶動台股再度震盪向上，終場加權指數上漲186點，並站回季線之上，收在17396點，成交量為2694億元。
國泰證期顧問部協理吳佩奇指出，回顧過去一周台股快速反彈的原因，主要是由於晶圓代工成熟製程供應吃緊，繼台積電破天荒調升報價二成之後，聯電、世界、力積電等業者近期再調整價格，並轉為簽訂長約的模式。這種供需吃緊現象也由電子擴散至非電族群，其中貨櫃族群也出現「長約包船」現象，顯示疫情後全球經濟活動逐步回升，在消費力擴張帶動企業獲利持續成長之下，股市中長線有望維持多頭格局。
技術面部分，今日加權指數順利站回季線對於短多氣勢有激勵的效果，但由於加權指數短線反彈超過千點，在市場追價意願降低之下，近期成交量呈現縮減，盤面價量結構亦出現背離的情形。
在類股部分，外資在電子族群布局主要集中於上游半導體族群，首先是二線的晶圓代工聯電(2303)，受惠於產品報價上揚導致第二季獲利創15年來新高，營收連續三個月創高，近期傳出第4季將再調漲代工價格，平均調漲幅度約在10%，有利於聯電第4季營收再挑戰高點。
此外，上半年業績面亮眼封測個股亦可見外資著墨的痕跡，如矽格(6257)目前產線稼動率及訂單能見度均佳，下半年營收有望逐季創高，並續旺至明年上半年。而面板驅動IC封測廠頎邦(6147)則受惠於接單滿載及價格調漲，營收持續創歷史新高，目前產能吃緊不排除再度漲價。記憶體及邏輯封測廠力成(6239)第二季獲利創下十年來單季新高，記憶體市場進入復甦循環，有助於封測接單滿載到年底。
吳佩奇表示，雖然中長線多頭格局不變，但預期季線壓力將持續增長，反彈力道也將持續減弱，因此短線上應避免過度追高，待後續指數轉為震盪甚至拉回時，再逢低承接。
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