高通劍指蘋果M系列晶片 目標9個月內向客戶送樣

▲高通希望透過新的PC晶片系統來與蘋果自製晶片競爭。（示意圖／高通提供）

記者高兆麟／綜合報導

手機晶片大廠高通已經將蘋果晶片納入他們的競爭目標，高通宣布將生產基於Arm的PC處理器，希望能夠與蘋果的M系列產品線競爭，並希望能在9個月內向客戶送樣，2023能發售首批商品。

蘋果自行研發設計的Mac晶片系列受到市場好評，其中包括M1以及新推出的 M1 Pro 和 M1 Max。但高通打算在晶片市場上與蘋果競爭，主要將推出針對筆記型電腦和PC的基於Arm的晶片系統。

高通在投資者日期宣布，公司正在開發下一代 CPU。在講者Sascha Segan的分享中，這些晶片將是兼容Arm的CPU，將提供用於PC的M系列競爭解決方案。

這些晶片將由 Nuvia 團隊設計，這是一家由前蘋果員工創立的設計公司，高通在1月以1 億美元收購了該公司。組成 Nuvia 的三人之前曾在參與蘋果 A 系列晶片設計的工作團隊。

這項計劃的暗示曾在7月的一次採訪中透露，當時高通執行長Amon曾表示，如果客戶想直接與蘋果競爭，那間公司需要生產自己的晶片。

高通表示，新晶片將提供高水準的性能和電池壽命，與蘋果 M1 系列的優勢相呼應。與個人電腦一樣，晶片設計也將被修改以適用於行動設備、車輛和數據中心。

高通的技術長 James Thompson 打算在 9 個月內將硬體樣品送去設備供應商，首批使用該晶片的設備將於 2023 年開始銷售。