▲英特爾成立UCIe聯盟搶攻小晶片。（圖／英特爾提供）
記者高兆麟／綜合報導
英特爾今日宣布成立UCIe產業聯盟，攜手日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電等公司，建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）是一個開放規範，定義封裝內部小晶片的互連，在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系和無所不在的互連。ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm 、Samsung和TSMC正在形塑一個產業標準組織，推廣並進一步開發此技術，並成立全球性的生態系以便支援小晶片設計。
英特爾表示，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。
UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。
英特爾表示，發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
英特爾指出，在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後，英特爾相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。
英特爾認為以這些企業成員組成的重點聯盟，不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司）是確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。
英特爾表示，業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。
英特爾認為，由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
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