即使半導體市場雜音頻傳，晶圓廠擴廠腳步趨緩，使部分設備出貨出現遞延及需求降溫，但受惠先進製程及封裝的需求，家登、弘塑、辛耘仍訂單滿手。
文／吳禹潼
全球供應鏈近來面臨通膨、消費性市場恐將衰退的諸多壓力，就連原本炙手可熱的半導體相關供應鏈廠商，下半年營運動能都被打上問號，其中，半導體設備市場也籠罩在陰霾中，就連知名半導體市場調查及研究分析機構IC Insights也指出，在整體大環境狀況不佳的情況下，就算全球半導體資本支出仍然有所成長，但成長幅度將放緩，根據其發布的最新數據，二○二二年全球半導體資本支出從年初預測年成長二四％的一九○四億美元，下修為年成長二一％的一八五五億美元。
不過，在各公司雜音頻傳的混亂時刻，全球最大半導體設備供應商應用材料日前卻對本季財報釋出樂觀展望，認為公司能夠安然度過晶片業今年以來所面臨較為低迷的景氣。
先進製程設備需求未墜
執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，即使總體經濟放緩，許多客戶仍然持續投入資本支出以改善生產技術，整體需求仍遠遠超過供給量，同時，就算旗下記憶體晶片廠商客戶移除擴產計畫，但其他類型的晶片業者，包括邏輯晶片製造商和晶圓代工廠，仍維持一定的支出金額。
確實，先進製程的腳步不會停歇，半導體微影設備大廠艾司摩爾執行長彼得．溫尼克（Peter Wennink）也表示，即使在疫情過後晶片需求的紅利逐漸耗盡，但在先進製程技術不斷演進的帶動下，對於極紫外光曝光機的需求仍然不容小覷，作為台積電、英特爾、三星等指標性半導體大廠最關鍵的微影設備，同時更是先進製程關鍵設備及紫外光（EUV）機台的獨家供應商，艾司摩爾即便短線上對於設備的需求面臨小幅逆風，將時間軸拉長來看，仍然值得期待。
而家登身為紫外光光罩盒（EUV Pod）供應鏈廠商，受惠於全球前五大半導體廠擴大採購極紫外光光罩盒，加上前開式晶圓傳送盒（FOUP）接單強勁，下半年營收可望逐季創下新高，訂單能見度已看到明年。
家登業績持續走揚
家登目前已將營運方向聚焦半導體載具本業，營收全數皆為半導體傳載方案，今年上半年受惠接單動能強勁。其中，來自中國大陸的前開式晶圓傳送盒（FOUP）訂單大舉湧入，根據知情人士指出，目前中國客戶已經包下家登七成產能，其他區域客戶則是包下三成產能，帶動家登FOUP下半年的出貨動能居高不墜，目前訂單能見度已達明年底，預期FOUP業績明年可望再成長三成，動能相當強勁。（全文未完）
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