▲鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘。（圖／記者吳康瑋攝）
記者吳康瑋／綜合報導
鴻海研究院於今（15）日再度攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。這次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，並邀請英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 化合物半導體的應用與未來趨勢。
根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元，預計到 2025 年將成長到 75 億美元，規模將成長 4 倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，秉持分享共榮的精神，持續帶動整體產業的轉型發展。「我們希望透過虛擬的整合，串起一條龍。」郭浩中強調，台灣有許多不同的公司，鴻海也希望能透過各種實際行動，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助。
郭浩中指出，氮化鎵作為低軌衛星、B5G的關鍵元件，包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠皆會分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察。而英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等大廠則會針對氮化鎵的重要技術進行分享。
郭浩中表示，由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力，故研討會中也邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術。希望藉此論壇能串連起大中華區的供應鏈，也讓參與者得以了解國際一線大廠的計畫（Road Map）與技術進展。
鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘已於14日在SEMICON Taiwan 2022的全球汽車晶片高峰論壇中分享 SiC （碳化矽）於車用晶片的應用以及鴻海在該領域的發展；而博世智能駕駛與控制事業部中國區智駕體驗業務單元副總裁馬特也會分享SiC在車用晶片的趨勢。
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