▲台積電全球第一大晶圓代工業者。（示意圖／記者廖婕妤攝）
記者高兆麟／綜合報導
據TrendForce研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。
與此同時，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。
今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。不過，隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預期第三季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，台積電（TSMC）第二季營收為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，5/4nm營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳的製程節點；7/6nm雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，該製程節點營收季增2.8%。
三星（Samsung）7/6nm產能陸續轉換至5/4nm製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產，首波客戶為中國挖礦公司PanSemi，不過由於3nm生產流程複雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。
聯電（UMC）新增28/22nm產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該製程節點本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。
格羅方德（GlobalFoundries）受惠於少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。值得留意的是，近期在美國晶片法案推波助瀾下，美系大廠高通（Qualcomm）與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽訂金額也大幅增加，主要在Malta Fab8以14/12nm生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品，旨在支持美國晶片在地化生產。
中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。
第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。力積電部分，第二季晶圓代工營收為6.6億美元，季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一，同樣反映在各製程平台營運表現，HV與CIS製程營收皆有下降；PMIC則季增約22.6%，反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能，同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。
合肥晶合集成（Nexchip）積極擴充產能與拓展平台製程多元性，帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%。同時，除了與SmartSens合作開發90nm CIS持續放量外，也與聯發科（MediaTek）合作開發0.1Xµm 智慧型手機PMIC，貢獻非驅動IC業務營收。高塔半導體（Tower）近期並無大幅擴產規劃，營收主要由平均銷售單價與產品組合優化所帶動，第二季營收達4.3億美元，季增1.2%。
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