▲晶片。(圖/路透)
記者高兆麟/綜合報導
根據調研機構 Gartner調查結果顯示,去(2022)年受到全球通膨和經濟衰退影響,嚴重削弱了對 PC 和智能手機的需求,全球前 10 大原始設備製造商 (OEM) 的晶片支出在 2022 年減少了 7.6%。
若以個別廠商支出情況來看,蘋果連續第4年以 11.1% 的市場份額,成為晶片支出最高的廠商,其餘依序三星占 7.7%排第2,聯想占 3.5%,戴爾和步步高電子各占 3%,第6是小米、第7是華為,第8是惠普、第9是索尼,鴻海佔比1.3%,排名較前一年下滑一名至第10名。
整體來看,前十大 OEM 廠商中的大多數都削減了晶片支出。蘋果削減了 2.6% 的支出,華為削減了 19%為最多,惠普削減了 18.9%、聯想也減少了逾17%,鴻海減少6.2%。
前十中唯二支出逆勢增長,包括三星電子和索尼在分別增長 2.2% 和 16.5% 。 Gartner 將支出的原因,歸因於三星在可折疊智慧手機上的支出,以及索尼在 PlayStation 5 遊戲機需求推動。
Gartner 資深總監分析師 Masatsune Yamaji 指出,大多數前 10 大半導體客戶都是主要的 PC 和智慧手機 OEM廠商,因此,消費者對 PC 和智慧手機的需求急劇下降,導致頂級 OEM 無法提高單位產量和出貨量。
Yamaji 進一步指出,中國清零政策也導致嚴重的材料短缺和電子供應鏈的短期中斷。汽車、網路和工業電子市場的半導體短缺持續存在,提高了晶片平均售價 (ASP),並加速了這些市場的半導體收入增長。
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