台美日韓晶片聯盟召開正式會議 經部：建立早期預警機制

▲美台日韓晶片聯盟聚焦半導體產業建立早期預警機制。（圖／路透）

記者林淑慧／台北報導

由美國主導的台美日韓晶片聯盟（Chip 4 Alliance）於16日首度召開全體會議，經濟部今（25）日表示，半導體產業供應鏈長而複雜，此工作會議聚焦建立「早期預警、互相提醒」機制，我方建議除了晶片製造之外，應納入材料、設備等面向。

《韓聯社》報導，美台日韓晶片聯盟的半導體韌性工作小組，於16日舉行正式工作會議，韓國外交部官員透露美方主辦此場視訊會議，並由美國在台協會承辦；韓國首席代表由駐台北韓國代表部人士出席，韓國外交部、產業部派司局級官員作為觀察員出席。

官員指出，去年九月「美國-東亞半導體供應鏈韌性工作小組」（Fab 4）召開首次預備性視訊會議後，經過多月來的協調，於本月16日舉行首次工作小組資深官員的視訊會議，會中討論重點聚焦於維持四方半導體供應鏈的韌性，以及探索四方未來可能合作方向。

經濟部表示，我方由經濟部貿易局高階官員為代表，在建立半導體供應鏈「早期預警機制」（early warning system）的主題上，美方提及四方於半導體供應鏈中扮演舉足輕重的角色，製造端以台灣、韓國為主力，美國則主掌設計與設備優勢，日本半導體產業在材料立足全球。

官員指出，先前全球發生新冠肺炎供應鏈重組、車用晶片荒等問題，四方都希望避免問題再次發生，我方則表達在早期預警機制的建立上，除了聚焦台、韓製造端之外，也應將設備、材料均納入機制一併考量，未來四方將透過官方對話，讓各國掌握供應鏈重組後的進度與可能發生的問題。