▲工研院可提供先進封裝試量產線（Pilot Line）的專業諮詢顧問服務技術，進行量產前的評估，提高供應鏈韌性。（圖／工研院提供）
記者蕭文康／台北報導
英國政府日前宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業，將側重英國在矽智財設計，同時加強韌性供應鏈，避免技術洩漏威脅國家安全。英國新成立的「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）上月19日發布國家半導體戰略，22日工研院電光系統所所長張世杰與DSIT進行初步交流。張世杰表示，建議台灣成為英國「可信任的國際夥伴 trustable partner」，有助於雙方善用優勢，創造雙贏。
英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量，工研院則擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗，可提供先進封裝試量產線（Pilot Line）的專業諮詢顧問服務技術來進行量產前的評估，藉此串聯台灣半導體產業鏈，提高供應鏈韌性；工研院也可透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式，提升技術研發能量、帶領台灣產業向上提升，並擴展英國廠商在台灣的服務能量，共創台英互利雙贏。
英國在台辦事處表示，英國在過去幾年已持續加強與台灣在半導體產業的相關合作，英國化合物半導體應用創新中心（The Compound Semiconductor Applications Catapult）已在2020年與工業技術研究院簽屬合作備忘錄，為臺英雙邊針對化合物半導體及其衍生的相關技術研究與應用之長期合作鋪路。英國商業貿易部（Department for Business & Trade）也將在台灣透過數位貿易網絡（Digital Trade Network）的部署來加強支持英國與台灣在半導體產業的雙邊貿易與投資。
英國在台辦事處將持續致力促成台英雙邊在半導體方面的更多互動與交流。工研院是推動台灣半導體產業發展的重要推手，期待經由與工研院的合作能創造出更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。
工研院電光系統所所長張世杰表示，從英國最新發布的國家半導體戰略中，可以看出有三大目標，第一、提升強項、保持領先：強化在前瞻晶片研發、矽智財設計、化合物半導體的領先地位，推動量子電腦、淨零與AI人工智慧。第二、泯除弱勢、降低供應鏈中斷風險：發布半導體韌性白皮書（semiconductor resilience guidance），協助產業避險，透過各種雙邊、多邊協定，與國際夥伴保持合作關係。第三、強化資安、保護國家安全：保護英國相關半導體的資產、解決資訊外洩等資安問題等。
張世杰指出，針對這三大目標，雙方可善用優勢合作創造雙贏。工研院可協助英方建立相關封裝試量產線就其不足處嫁接相關的資源使其完整，提供從設計、封裝測試到製造量產的雛型產線來進行量產前的顧問服務，減少英國對外部供應商的依賴，創造更多的就業和經濟效益。面對全球半導體供應的不足和不穩定，未來更可藉此串連台灣完整的半導體產業鏈，提高其在全球供應鏈的韌性，提供英國更完整的解決方案，加快創新產品量產進入市場的時程與整體產業發展。
對台灣而言，可藉由與英國矽智財設計龍頭廠商的合作模式，加速台灣在化合物半導體等領域的研發能量與晶片設計能力。在研發能量上，英國化合物半導體產業聞名全球，擁有化合物半導體應用創新中心（CSA Catapult）、National Epitaxy Facility等一流研究機構，以及全球領先化合物半導體晶圓和材料供應商等，將能透過設備、材料的協助，加速國內化合物半導體相關技術及應用的發展。在晶片設計上，亦可藉此加強開發先進製程晶片的能力，擴展英國廠商在台灣的服務能量帶領台灣產業向上提升。
台灣半導體產業矽製程全球領先，工研院為重要推手。近年來，在前瞻半導體製程與英商國際合作密切；包括2020年底與CSA Catapult成為合作夥伴，開發應用於高頻通訊之氮化鎵半導體技術。2021年時與英國知名半導體設備商在精密檢測分析、半導體與化合物半導體等部分進行合作，已在HBLED、MEMS、Micro LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。同年，亦與英國半導體晶片核心矽智財大廠合作，共同建構平台，協助新創公司結合關鍵專利，加速推出具國際競爭力的新品。2023年將擴大與英方合作，以提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務等策略創造雙贏。
讀者迴響