▲穎崴董事長王嘉煌。(圖/經濟部提供)
記者高兆麟/綜合報導
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(6)日公布5月份自結營收,受惠於高階AI測試介面量產需求單月合併營收達3.9億元,較上月增加58.72%,較去年增加43.22%,為歷年同期新高;累計前五月合併營收達16.44億元,較去年同期成長26.68%。
台北國際電腦展(Computex)甫落幕,數場論壇及專題演說點出雲端加速運算技術以及AI高速運算為今年市場矚目焦點,隨著新世代裝置走向高階、高頻、高速等大趨勢引領,將持續帶動穎崴旗下主要產品線高階邏輯測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(VPC),應用於晶圓測試(WLCSP)、系統級測試(SLT)、成品測試(FT)和老化測試(Burn-in Test)等拉貨動能。
穎崴高雄新廠啟用在即,將於6月14日在楠梓科技園區舉行落成典禮,以因應AI、5G、HPC等產品需求,以及新世代裝置朝高階、高頻、高速發展等趨勢。新產能到位後,將持續朝向探針自製率、擴充測試座產能和智慧製造製程優化等目標精進,藉此更進一步滿足多元且高階的客製化需求。
目前全球總體經濟仍不明朗,庫存調整持續進行到第二季底、甚至第三季才結束,在景氣尚未明顯回溫下,穎崴將與全球客戶保持緊密合作與開發,為新規格、新產品做好準備。穎崴長期深耕全球半導體市場,扮演全球重要供應鏈角色,待產業景氣復甦時,迎接更多元的市場契機。
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