▲英特爾。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
英特爾（Intel）宣布重組製造業務，分拆晶圓代工事業，韓媒認為，此舉將與當前市場領導者台積電和三星電子公司的更大規模攤牌奠定了基礎，也讓三星、台積電警鐘大響。
《韓國經濟新聞》指出，分析師表示，雖然全球最大的兩家晶片代工廠商台積電和三星試圖否認英特爾到2030年成為頂級代工廠的計劃「雄心勃勃」，但這項策略也凸顯了三者之間的競爭加劇以及利潤率可能下降。
一位業界主管透露，三星雖然向業界喊話對Intel此舉不用擔心，但市場普遍預期「一場艱苦的戰鬥早晚會降臨」，目前三星是全球最大的存儲晶片製造商，而在晶片製造業務中市佔率全球第2，僅次於市佔率過半的台積電。
三星一直是英特爾的重要合作夥伴和競爭對手，雙方合約關係長達數十年，而英特爾近年來正努力在半導體行業展示更多實力。尤其是在代工產業，而對於許多電子設備來說，三星的記憶體和英特爾的處理器緊密相連，因此相容性和互操作性是兩家公司下一代產品的關鍵。
英特爾首席財務長David Zinsner在周三的投資者電話會議上表示，內部業務部門現在將建立客戶與供應商關係。
根據該計劃，美國最大晶片製造商的代工部門，即英特爾代工服務（IFS），將像對待任何其他客戶一樣對待其內部產品業務，並按照市場化的晶片製造定價。
引述David Zinsner言論指出，基於這種模式，英特爾希望明年能夠超越三星，成為全球第二大代工廠，其製造收入將超過200億美元。
報導認為，儘管與市場領導者台積電預計 2024 年 850 億美元的銷售額相比，英特爾對排名第二的代工地位的願景相形見絀，但這家美系晶片製造商的目標是到2030年躋身第一。
全球最大的微處理器製造商英特爾控制著中央處理器（CPU）市佔率高達90%，該公司於2017年退出了代工業務，但在 2021 年 3 月，它發誓要重新進入晶片代工市場，挑戰多年來佔據晶圓代工市場主導地位的台積電和三星。
英特爾對代工重新產生興趣之際，美國政府希望通過將晶片業務中心從亞洲轉移回美國來重新奪回半導體霸主地位；與此同時，英特爾正在美國亞利桑那州投資 200 億美元建設兩條代工生產線。
英特爾首席執行官基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，該公司將利用這些將於 2024 年開始運營的工廠生產自己的芯片，同時也以代工業務模式向外部客戶開放。
韓媒認為，如果英特爾趕上台積電和三星，它將與蘋果、輝達和高通等公司競爭生產高性能晶片的合約，這些公司目前沒有運營自己的製造工廠，而是選擇台灣和韓國公司生產自己設計的晶片。
英特爾在宣布對晶片業務投資數十億美元的同時，表示其目標是到 2024 年生產 1.8奈米晶片，不過外媒引述業界觀察，半導體業多不看好這項策略，部分專業人士私下稱此舉可能有些牽強。
外媒指出，台積電、三星皆未對Intel新策略皆未正面回應，不過南韓分析師表示，考慮到英特爾的能力以及美國政府大力支持培育自家晶片巨頭，台積電和三星可能會面臨重大挑戰。
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