Intel併高塔半導體破局 加付113億分手費

▲Intel併高塔半導體破局。（示意圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

台積電（2330）競合對手英特爾（Intel）今（16）日宣布，由於無法及時獲得合併協議所需的監管批准，英特爾與以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）整併協議在雙方同意下正式終止。​根據合併協議的條款以及與終止相關的合併協議，英特爾將向 Tower 支付3.53億美元（約合新台幣113億元）的終止費。

英特爾首席執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：「我們的代工工作對於釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關重要，我們將繼續推動戰略的各個方面。」

基辛格指出，Intel到2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能領先地位，與客戶和更廣泛的生態系統建立動力，並進行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的製造足跡。通過這個過程，我們對 Tower 的尊重不斷增長，我們將繼續尋找未來合作的機會。

去年2月15日，英特爾向外宣布收購高塔半導體，躍升全球第9大代工廠以超車力積電、世界先進，並進一步追趕台積電和三星，不料歷經1年半的整併申請，最終卡在中國監管禁止上。