瑞銀證：半導體成熟製程落底 台系二線廠具吸引力

▲分析師估成熟製程將復甦。（圖／CFP）

記者高兆麟／綜合報導

瑞銀證券中國科技硬體行業分析師俞佳表示，半導體需求趨勢來看，今年第4季至明年第1季成熟製程晶圓廠行業的基本面將降至谷底，明年第1季後期將觸底回升。近期與公司交流的大部分無晶圓廠表示其庫存料將在年底前恢復正常，預告明年第1季淡季後晶圓廠將迎來復甦機會。

他也指出，2023 年成熟製程晶圓廠的產能利用率約為 70%，預計2024 年將提升至80%。台灣地區二線晶圓廠估值為1.8x 動態 PB 和 12.7x PE，基於 17.3%的長期 ROE 和 16%的長期盈利 CAGR，風險和回報評估看來，具有吸引力。

他也預計 12 英寸 28/40nm 晶圓廠供應過剩的幅度將從 2023 年 的 16.6%降至 2024 年的 12.7%。他預計 2023 年 8 英寸晶圓廠供應過剩的幅度將達 23.7%，2024 年改善至 12.6%。

俞佳也預計，成熟製程晶圓廠的價格風險依然可控，2023-24 年價格降幅將低於 5%。他的初步看法是 Q423-Q124 成熟製程晶圓廠的整體價格水平可能持平至小幅下滑，表現將比擔憂的要好。隨着周期扭轉，晶圓廠價格降幅可能經歷 1-2 個季度(至 Q224)的小幅擴大，在此期間更多無晶圓廠將增加採購量，獲得更多返利。不過，關鍵是隨着需求提升，帶動晶圓廠產能利用率恢復至80%以上，價格壓力可能逐步消散，至少出現周期性減弱。

俞佳表示，在 Q323 業績發布前，他們下調台灣地區晶圓廠的短期預測，以反映無晶圓廠大幅去庫存的影響。