土地銀行統籌主辦鉅晶6.1億元聯貸案

▲土地銀行統籌主辦鉅晶電子5年期總金額6.1億元聯貸案，已成功完成募集，並於29日舉行簽約儀式，土地銀行董事長王耀興(左)與鉅晶電子董事長蔡國智(右)於簽約後合影。(圖／土地銀行提供)

記者蔡怡杼／台北報導

土地銀行統籌主辦力晶子公司鉅晶電子5年期總金額6.1億元聯貸案，已成功完成募集，並於今(29)日舉行簽約儀式，聯貸資金將作為「償還金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨附屬設備」。

鉅晶電子成立於民國97年，主要從事非記憶體的晶圓代工業務，營業項目為LCD Driver、Power IC、NVM、CMOS Sensor、Logic IC及Flash的生產與銷售，為退役Dram廠作最佳運用，並以代工LCD Driver IC為主，產品應用於各尺寸液晶顯示器等產業，如筆記型電腦、液晶電視及監視器等，銷售對象俱為國內外大型驅動IC設計商，受惠於市場對智慧型手機與平板電腦等行動裝置產品市場蓬勃發展，接單狀況供不應求，營收持續成長，未來前景可期。

土銀表示，聯貸案資金用途為支應「鉅晶電子」為「償還金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨附屬設備」所需成本，募集5年期總金額6.1億元。