▲中國搶攻成熟製程市場，但結構性的破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
知名半導體分析師陸行之今日發文表示，先前市場憂心中國搶攻成熟製程可能衝擊台灣晶圓代工業，但他認為，雖然可能失去中國IC設計成熟設計訂單，但結構性的破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。
陸行之表示，之前市場很擔心大陸半導體廠大增成熟製程產能及資本開支，未來幾年將對台灣成熟製程晶圓代工造成結構性的破壞，陸行之表示，她同意下一次國內成熟製程晶圓代工的上行週期無法像上次一樣強勢季季漲價，但結構性的破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。
根據最新中國海關總署的資料，大陸半導體公司在今年1-7月跟ASML買了25.5億美元的光刻機，10月買了6.73億，11月買了7.63億，這三個時段的平均單價為2300、2900、4300萬歐元，但這還是遠低於一台能做28/16/14/10/7nm 的ArF 浸沒式光刻機 (6000-8000萬歐元)，所以確實會大幅增加成熟製程的供給。
但另一方面，全球科技產品的去中化的生產外移（加上美國商務部可能加碼限制美國產品中使用大陸製半導體的比重），初步估計大陸市場佔全球半導體需求將從過去的55-60%，在5年內下降到30-35%，儘管大陸半導體製造份額將從過去的10-12%，在5年內增加到18-20%，這樣對大陸的晶圓代工廠而言，雖然需求仍是大於供給，但市場成長空間大幅受限，未來彼此間的殺價競爭將頻頻上演，對其獲利結構及現金流將被嚴重破壞。
但對於台灣晶圓代工產業及Globalfoundries 這些代工廠而言，雖然會逐步喪失大陸設計客戶成熟製程代工訂單，但可碰觸非大陸市場的 Addressable market 將從過去的40-45%， 增加到65-70%，這多少可以透過產品及客戶重新定位來避免部分大陸市場的成熟製程晶圓代工價格戰。
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