▲三星。(圖/路透)
記者高兆麟/綜合報導
根據外媒報導,三星電子在2023年第四季度業績公告中表示,其晶圓代工部門已收到一份2奈米AI加速器訂單,還包括配套的HBM記憶體和高級封裝服務,和台積電的2奈米之爭也因此加劇。
在該公告中三星也表示,隨著智慧型手機和PC需求的逐步恢復,預計今年晶圓代工市場規模將在先進製程的推動下回歸接近2022年的水平。三星也表示,其代工業務將繼續在穩定量產3奈米GAA製程的同時開發2奈米製程,並收穫AI加速器等快速成長領域的更多訂單。
根據三星以往揭露的路線圖,其2奈米級SF2製程計畫於2025年推出,較SF3製程可在相同的頻率和複雜度下提高25%的功耗效率,在相同的功耗和複雜度下提高12%的效能,在相同的效能和複雜度下減少5%的面積。
目前,隨著台積電、三星、英特爾等先進製程代工廠的研發推進,2奈米製程逐漸成為爭奪代工訂單的新熱門戰場:近來有消息稱蘋果將成為台積電2奈米首家客戶;而之前英特爾已宣布收穫了來自愛立信的Intel 18A 5G基礎設施晶片訂單。另根據英媒《金融時報》先前報導,三星準備以更低的價格吸引顧客下單自家2奈米,高通計畫將部分旗艦SoC轉單三星SF2。
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