▲ASML。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
儘管面臨記憶體市場需求不振、經濟增長放緩、庫存調整，以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）營收略有下滑，微幅減少1%至935億美元。在這樣的市場環境下，ASML憑藉其在深紫外光（DUV）和極紫外光（EUV）領域的強勁銷售業績，成功鞏固了其市場領導地位。
研調Counterpoint Research 表示，2023年，晶圓代工業務表現亮眼，年增長率達到16%。此外，中國市場在推動科技自立更生的策略下，晶圓廠設備在中國的出貨量同比增長31%，佔總銷售額的約三分之一。然而，記憶體領域，特別是NAND市場的疲軟導致其總營和2022年相比下降25%。儘管如此，隨著NAND技術的持續改進和DRAM需求的穩定增長，預期記憶體營收將在未來迎來反彈和增長。
展望未來，環繞式閘極結構（GAA）技術的加速推進，以及在人工智慧（AI）、汽車、物聯網（IoT）等領域的投資增加，預計將成為推動2024年晶圓廠設備市場增長的關鍵因素。此外，新晶圓廠的啟動和運營，DRAM技術節點的轉型以支援高頻寬記憶體（HBM），以及NAND支出的增加，將進一步促進半導體製造技術的發展，為全球科技創新注入新動力。
Counterpoint Research 分析師認為，2023年全球半導體行業面臨多重挑戰，但也展現出不同領域的增長潛力。分析師指出，儘管總體市場環境複雜，晶圓廠設備供應商（WFE）在中國市場的顯著增長，以及晶圓代工業務的強勁表現，顯示出產業的韌性與適應能力。
ASML的成功不僅基於其在先進製造技術領域的領導地位，更是因為其持續的技術創新和市場策略調整。此外，分析師認為，記憶體市場的下滑反映出需求周期性變化的影響，但隨著技術進步和市場需求的回暖，預計記憶體領域將在未來實現復甦。
對於未來發展，環繞式閘極結構（GAA）技術的發展，為晶圓廠設備市場帶來新的增長機會。同時，AI、汽車和物聯網（IoT）領域的投資增加，將進一步推動晶圓廠設備的需求，促進整個半導體行業的創新和發展。
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