神盾攜手韓國ASICLAND合作 搶攻海外AI小晶片設計市場

▲神盾董事長羅森洲（左）與ASICLAND執行長李鍾民（James Lee）進行合作簽約。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／新竹報導

神盾集團（6462）今日與韓國知名晶片設計公司ASICLAND Co., Ltd.簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6…）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。

神盾董事長羅森洲今日與ASICLAND執行長李鍾民（James Lee）進行合作簽約，ARM和台積電也分別有代表前往參與見證，針對這次合作，羅森洲表示，雙方將先共同開發輸出輸入晶片，藉由雙方技術及台積電7奈米製程，提供完整IO小晶片方案。

首先雙方將合作開發IO Die，使用神盾的UCIe、LPDDR5 等 IP，ASICLAND 的 ASIC晶片設計及台積電7奈米工藝，加上安國國際的 CoWoS 先進封裝技術，提供一個完整的 IO Chiplet 先進方案。 透過雙方技術協作進一步提升全球競爭優勢將先聚焦於韓國市場，未來則計畫拓展至國際市場。

羅森洲也介紹，ASICLAND是成立於2016年的韓國上市的IC設計公司，也是台積電在韓國唯一的官方合作夥伴（VCA，價值鏈聯盟）。ASICLAND同時是Arm的Total Design Partner，提供從SoC（系統單晶片）半導體架構設計、電路設計到驗證的完整解決方案。

羅森洲表示，神盾公司作為全球半導體巨頭Arm的重要合作夥伴，於9月加入Arm Total Design，推動AI HPC Server產品並用在台積電的先進製程，與韓國ASICLAND的合作標誌著邁向先進製程的重要一步。