▲穎崴董事長王嘉煌(中)。(圖/穎崴提供)
記者高兆麟/綜合報導
半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(17)日表示,穎崴科技躍居全球第一大半導體測試座(Test Socket)供應商,若包含老化測試座(Burn-in Socket),則排名全球第二。
根據Yole Group 2024年第四季度《半導體耗材--老化測試和測試座市場監測報告》指出,全球半導體測試座市值包含封裝測試(Package Test)、系統級測試(System Level Test)、工程測試(Engineering Test)等,將從2024年的11.93億美元,至2029年將達15.5億美元,年複合成長率為5.4%;若將老化測試市場納入統計,則有5.2%的年複合成長,市值從2024年的16.08億美元,成長至2029年的20.74億美元。
穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示,2024年為生成式AI應用元年,AI浪潮推動AI Server、資料中心需求,使CSP業者競相投入大型語言模型需求,帶動大尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求,穎崴提前開發完成AI、HPC等相關應用產品組合,AI、HPC營收占比自2023年到2024年維持50%以上,使穎崴為高純度AI供應商,為客戶提供完整AI解決方案,成為AI典範的最佳助攻。展望未來,對於將AI應用持續擴充至各產品線腳步不會停歇。
為打造更符合客戶需求的測試產品,穎崴持續推出創新的測試解決方案,將最新高頻高速測試座產品HyperSocket與穎崴的高瓦數溫控產品HEATCon Titan結合,打造出「創新液冷散熱完整解決方案(Liquid Cooling Total Solution)」,使待測產品在測試過程中Top-to-bottom都能在主動控溫的測試環境下進行測試;產品線的應用場景從自動測試(ATE)延伸到系統級測試(SLT),穎崴將持續扮演在AI世代半導體測試介面領航者。
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