財經中心／綜合報導
半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生23日表示，日月光有自己的「黃金十年」策略，未來要往封測下游發展，提高銅打線製程比重，培養創新人才，創造更大營收。他解釋說，金線材料是銅製程材料成本的8000倍，轉向銅製程可讓成本下降2成到3成，也可以提高客戶信任度，有助擴大日月光封裝市場市占率。
張虔生表示，整合元件製造廠(IDM)在這10年來幾乎已經放棄封測，封裝產業的投資和技術朝下游走，封測下游的市場規模越來越廣。
張虔生指出，未來3到5年，封裝製程將朝銅製程方向演進，日月光高雄廠區目前銅製程比重已占4成，中壢廠區比重也達5成到6成，而整個半導體封測市場，銅製程比重不到10%，所以日月光目前在世界擁有 3000多項專利，還有2000多項專利正在申請中，這些專利很都跟銅製程封裝有關。
張虔生也表示，雖然全球景氣不是很好，屬半導體後段的封裝測試產業，也會受到些微影響，但日月光可以藉由不斷拉高市占率，以及技術領先的優勢，在困境中創造佳績。
張虔生表示，高階封測產值對日月光貢獻並不高，不過日月光仍繼續投資保有領先地位，例如K12廠生產面積約4萬9912平方公尺，預定為高階封裝與銅製程生產製造產線，而掌握技術優勢的晶圓凸塊和晶圓測試部份，日月光也會繼續投資。
日月光集團今日於高雄楠梓加工出口區，舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區動土暨中壢廠新大樓動土啟動儀式，總統馬英九與行政院長吳敦義受邀出席。日月光預計畫在5年內加碼投資台灣近20億美元，並提供1.9萬人就業機會，至2014年集團在台員工總數將達4.2萬人。
日月光的布局是在高雄楠梓第二園區新建三棟大樓，包括兩座廠房及一座研發大樓。中壢廠規畫新建三棟大樓，包括兩棟廠房與一棟員工生活辦公大樓及研發中心，面積約5萬坪，預計2014年可完工，可增加9500名員工。中壢廠也採綠建築規範，同時採用LED照明，預估每年可節省電費7300萬元，每年可減少2.1萬噸的二氧化碳量，約58座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。
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