日月光吳田玉：未來10年全球半導體價值鏈重塑 台灣AI與先進製程優勢不變

▲SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉（中）今日出席SEMICON開幕前記者會。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光半導體執行長吳田玉今日出席SEMICON開幕前記者會表示，未來10年全球半導體價值鏈將進入重塑階段，而台灣在人工智慧（AI）與數據中心帶動的先進製程領域具備領先優勢，未來2至3年內競爭力不變，台廠應善用生態系統優勢，把握全球趨勢。

吳田玉指出，短期挑戰在於滿足全球供應鏈對先進製程的需求。台灣目前位居制高點，應把握AI應用帶來的強勁訂單，同時推動傳統封裝測試材料升級，並持續布局自動化、矽光子（CPO）、CoWoS先進封裝及能源管理平台，讓產業與下一波AI成長趨勢接軌。

展望中長期，吳田玉認為，地緣政治不確定性加劇，台灣廠商必須審慎選定戰略目標，持續加大研發與產能投資，擴大系統優化的競爭優勢。他分析，過去全球半導體價值鏈以美國為核心，其他國家處於支援角色；如今各國各有所長，互補互惠關係更複雜，加上AI快速發展，更加深潛在利益衝突，這種「一對多」的新格局已是不可逆趨勢。

吳田玉強調，台灣擁有完整半導體生態鏈，未來必須聚焦最具競爭力的領域，並透過SEMI推動的CoWoS平台、矽光子平台及規劃中的能源管理平台，展現簡單且高效的解決方案，強化多元競爭力。他認為，唯有持續深化策略合作、展現整體韌性，台灣才能在全球價值鏈重塑過程中，維持未來10年的領先地位。