金居法說會後，股價打入跌停，連帶族群全面重挫，是利多出盡還是短線漲多拉回？或許從八月中的定穎投控走勢可略知一二。
文／黃冠豪
九月邁入秋季，台股近期的熱門ＰＣＢ族群，好像也跟著入秋。金居在七月八日自五六．三元起漲，兩個月後最高來到二七八．五元，漲幅近五倍，最戲劇性的一天是九月十二日法說會，當天開盤後隨即翻黑，最低來到二三二元、跌幅近七％，隨著上午十一時法說會進行，股價聞訊翻紅大漲，半小時內一路拉升至二七一元，離漲停板只差一％，以為要氣勢如虹漲停時，股價隨即下殺，形成一座「Ａ」型山峰，最低下殺至二三○元破底，法說會後的下一個交易日，十時出頭股價就跌停鎖住，近日大漲的昇貿、亞泰金屬、定穎投控、尖點都在九月十五日紛紛大跌。
法說會利多出盡？
九月十五日台股ＰＣＢ大跌，而國際類股大多小跌，銅冠銅箔下跌二．八％，生益電子跌三．五％，臻鼎ＫＹ子公司鵬鼎控股跌二．六％，值得注意的是臻鼎已經連吞十二根黑Ｋ，股價回檔十四％；而鼎炫ＫＹ的子公司隆揚電子跌二．六％，隆揚電子自八月二十九日高點八一．五人民幣，目前已回檔兩成；日股十五日休市，不過十二日的三井金屬下跌四．四％。
回到金居法說會，究竟什麼原因導致股價劇烈波動？首先，第二季ＥＰＳ為○．六六元，受匯兌損失一．○九億元影響，使ＥＰＳ減少○．四元，即使如此，表現仍較去年同期佳，下半年獲利數字將優於上半年。第二，隨著明年AMD新晶片Venice、明年底Intel新平台Oak Stream陸續推出，換代至PCIe Gen 6的對應材料已測試超過兩年，今年下半年將陸續出貨。
第三，明年將擴大HVLP4/5（第四代、第五代高頻超低輪廓）高階銅箔產能，市場預期HVLP4明年第一季的需求量約四○○到六○○噸，明年第二季提升至八○○至一○○○噸，供需缺口預估為五○○到六○○噸，明年下半年需求量上看一五○○噸，缺口將進一步擴大。第四，至於HVLP5則尚在研發階段，目標明年下半年推出。按照目前的產品規格，H100廣泛採用HVLP3，而HVLP4於第四季進入生產驗證階段，明年第一季ASIC、AI等新一代伺服器將大規模導入HVLP4，製程的困難度較高，從第三代轉到第四代的產能損耗率在三成以上，價格將高於第三代。
是短線拉回嗎？
換句話說，金居未來將以產品升級為主軸；並於八月底宣布停產LP310、LP410、RT311三款傳統產品線，專注於高階產品的研發與生產，產品組合持續優化，獲利率可望持續改善。材料認證的門檻很高，晶片廠、材料廠、系統組裝廠、ＰＣＢ板廠與終端客戶皆須參與銅箔認證，評估範圍包括信賴性、匹配性、電性等，評估過程長，產業進入門檻高；另外，過去的HTE、RTF都是單一劑配方，HVLP需要多項技術，且對設備精度要求更高，第一代和第二代的HVLP技術相對成熟，第三、第四代HVLP的門檻較高，應用於二六層、三○層以上的高階板。（全文未完）
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