特化新兵到！ 芝普預計26日登錄興櫃

▲芝普董事長林士堯。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

亞太地區電子化學品與材料專業供應商芝普（7858）25日舉辦興櫃前法說會，並預計將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃交易，芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，係半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技術核心，長期與國際大廠合作，並不斷優化產品，符合客戶各技術節點需求。

另外，高頻寬記憶體(HBM)受惠AI推動正處於強勁成長階段，由於HBM製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨。另外芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，是市場極少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。

芝普自結 2025年截至7月底營業收入7.87億元，毛利率23.39%，稅後純益0.26億元，每股純益已達1.17元。展望未來，芝普除不斷深耕台灣與中國市場外，近期亦陸續於韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證並逐步放量。芝普透過即時、彈性、效率的解決方案，以及長期穩定的服務品質，持續與國際大廠合作，以擴張並取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位。此外芝普計畫朝向環保、安全及高效能的方向開發新產品，導入半導體先進製程與封裝，甚至更多應用場景，以滿足產業多元需求。