11季新高！封測龍頭日月光Q3每股賺2.5元 優於市場預期

▲日月光集團。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

半導體封測龍頭 日月光投控（3711）今（30）日舉行法說會並公布2025年第3季財報，受惠AI、高效能運算（HPC）應用需求持續升溫，帶動先進封裝與測試業務強勁成長，單季稅後淨利達 108.7億元，季增45%、年增12%，創下近11季以來新高，每股盈餘（EPS）2.5元。公司預期，全年封裝測試與材料業務美元計價營收可望年增超過20%，超越原訂目標。

日月光第三季合併營收達 1,685.69億元，季增12%、年增5%；毛利率17.1%，營益率7.8%，稅後淨利108.7億元。累計前三季營收 4,674.73億元，年增7.9%，毛利率17%，稅後淨利 259.45億元，年增12.3%，EPS達 5.89元。

展望第四季，日月光預期以新台幣兌美元30.4元匯率為基礎，營收將較第三季再增 1%至2%，毛利率及營益率有望再提升 70至100個基點。日月光指出，AI帶動的先進封裝需求將持續支撐整體營運動能，2025年全年成長可望優於原預期，為2026年布局奠定良好基礎。

日月光也表示，第三季為自疫情以來最明顯的旺季，先進封裝與測試仍是公司主要成長動能。隨著AI相關需求持續擴大，客戶訂單也改為提前預訂產能，來確保穩定供應。