信驊看好第四季表現優於第三季 明年Q1營收上看26億元

▲信驊董事長林鴻明。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

伺服器遠端管理晶片廠信驊（5274）今日舉行業績發表會，信驊也表示，第四季營運優於原先預期，11、12 月動能將持續走升，業績有望優於第3季，明年第一季表現也將較今年第四季再成長，董事長林明鴻指出，無論一般性伺服器或 AI 伺服器，2025 年都有望呈現雙位數年增，即便 BT 載板供應量仍是觀察變數，但整體明年仍將優於今年。

信驊第三季合併營收 23.3 億元，季增 3.72%；毛利率 69.26%，較上季提升 1.38 個百分點；歸屬母公司淨利 12.14 億元，每股純益 31.12 元。2025 年前三季每股純益達 72.23 元。今年前十月累計營收 73.72 億元，年增 46.23%。

信驊表示，針對後市展望，預估 2026 年第一季合併營收約 26～27 億元，毛利率則落在 66.5%～67.5%。

信驊也同步上修 BMC 市場的中長期預估。公司指出，2030 年全球 BMC 出貨量將達 4,650 萬顆；其中通用伺服器 BMC 數量預計在 2026 年成長 6.5%，後續 CAGR 約 5%；AI 伺服器領域則更為強勁，2027～2030 年的年成長率分別為 40%、35%、30% 與 30%。

林明鴻說，今年上半年主要由中國市場需求帶動，下半年則是 AI 推升一般性伺服器回溫。公司在第四季取得更多供貨，帶動整體營運可望優於第三季，全年呈逐季向上。

他指出，庫存已不構成壓力，目前唯一需留意的是供應鏈端的 T glass 與 BT 載板數量。不過，明年第二季的訂單已陸續確認，整體能見度延伸至明年下半年。依現階段掌握，明年一般伺服器與 AI 伺服器需求都將維持雙位數成長，AI 晶片及 CSP 業者的 ASIC 需求亦將自明年下半年明顯放量。

在新品布局方面，新款 2700 系列樣本已出貨，量產版本將於明年第一季推出，預計可貢獻 10～15% 的年度營收。

對於市場擔憂 AI 投資熱度過高，他認為 AI 應用已深入各類工程流程，「連自家工程師都大幅採用」，並不認為存在泡沫化疑慮。