▲廣運旗下金運發表2.5MW超大型液冷CDU。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
廣運集團（6125）子公司金運科技12日舉辦年度產品發表會，正式揭露金運科技在 AIDC（AI Data Center）布局的最新成果，不僅推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並同步公布已完成 AIDC 全球策略合作夥伴整合、目標於 2026 年申請股票公發興櫃。
從 2018 至 2025 年，廣運集團熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術。集團於 2024 年底完成熱傳事業群併入金運科技，象徵金運科技自 EMS 代工邁向 AI 基礎建設供應鏈的重大躍遷。金運科技深耕電子代工超過 15 年，在系統整合、可靠度設計、高階散熱、機電整合等領域累積龐大能量，成為廣運集團打造 AIDC 國際版圖的核心戰力。
此次發表會最大亮點，是金運科技正式發布自主研發的 2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型 GPU Farm 與 GB200/B200 等液冷伺服器叢集需求。金運也指出，2.5MW 只是 2026 年的起手式。未來將推升 InRow CDU 標準化與模組化，全面導入專屬 MCU 控制晶片、Redfish 架構管理、AI 預測性控制，使 CDU 具備自動調度、CDU群控、智慧診斷能力，目標替客戶降低 30% 建置成本。
今年最受業界關注的是金運科技在日本市場的深度突破。金運在會中也同步曝光與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 的合作關係，三家企業皆已和金運科技簽署 MOU。此舉不僅展示金運的國際級供應鏈實力，更揭示台日 AIDC 軍備競賽的戰略聯盟雛形。
其中，信越科學與中華開發，已於鹿兒島取得 1GW 發電基地，同時在日本關東地區和關西地區布局AIDC電力基礎架構，規劃建置超過 1.5GW以上 AI數據中心。HITACHI ENERGY部分，日立總部近期宣布與 OpenAI 簽署合作 MOU，加速日本境內 AIDC 建設，金運科技與HITACHI ENERGY已經在美國東部進行AIDC電網的業務合作。NIDEC則為日本液冷市場的主要供應商，擁有多個國際級 GPU Farm 專案，同時為日本最大的AIDC液冷廠商。
金運科技總經理郭丁賀也表示，金運科技提出 「熱捕捉（Heat Harvesting）」策略，預計在 2026～2030 年將伺服器廢熱導入三類能源轉換模式創造新的商業模式：將熱以資產的概念進行管理。
金運科技副總黃飛榮則指出：「未來 100MW～1GW 量級的 AIDC，熱捕捉可形成每年 100 億至 1000 億 的新型能源市場。」此方向與全球 ESG、RE100、綠能算力趨勢完全一致，強化金運科技在全球算力中心中的核心競爭力。
金運科技透露，2024～2025 年已用一年時間完成全球市場部署，包含日本、東南亞、中東與北美，陸續取得多項大型數據中心 POC 設計案。公司目標 2026 年申請公發興櫃後，可望以「AIDC＋液冷＋數位孿生」三大技術優勢，驅動未來 5～10 年成為廣運集團新的營運成長曲線。
讀者迴響