記者高兆麟／拉斯維加斯報導
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳今日在一年一度CES展前進行主題演講，大秀全新Rubin平台，更透露已經全面投產，其中還採用了晶圓代工龍頭台積電（2330）最新的COUPE技術，黃仁勳更表示，新的搭載Rubin的超級電腦平台採用全水冷設計，而且「沒有線路」，因此過去需要耗時兩個小時組裝的系統，現在只要五分鐘就可以完成組裝。
▲黃仁勳CES秀Rubin家族六大晶片。（圖／記者高兆麟攝）
黃仁勳此次在主題演講中，特別解釋為何新晶片被稱作Rubin，黃仁勳解釋，新晶片是以美國天文學家Vera Rubin命名，因為她的發現改變了人類對於宇宙的理解，以此命名也是因為這款晶片是為了解決產業目前面臨的根本性問題。
黃仁勳今日也介紹Rubin系列的六顆晶片，包括NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6 交換器、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU以及NVIDIA Spectrum-6 以太網路交換器。
▲Vera CPU 。（圖／記者高兆麟攝）
黃仁勳表示，在硬體層面，Rubin GPU 搭載第三代 Transformer Engine，並導入硬體加速的自適應壓縮技術，推理效能達 50 petaflops（NVFP4）。Vera CPU 則以 88 顆自研 Olympus 核心打造，支援 Armv9.2 架構，並透過 NVLink-C2C 與 GPU 高速互連，主打高能效與推理導向運算。
互連技術方面，第六代 NVLink 提供單顆 GPU 3.6TB/s 的頻寬，NVL72 機櫃總頻寬高達 260TB/s，輝達形容其頻寬規模已超越整個網際網路。NVLink 6 同時加入網內運算（in-network compute）與強化維修設計，以因應超大型 AI 訓練與推論需求。
▲黃仁勳CES介紹Rubin晶片。（圖／記者高兆麟攝）
在系統層級，Rubin 成為首個在機櫃尺度全面支援機密運算的平台，確保 CPU、GPU 與 NVLink 間資料全程受保護，鎖定大型專有模型與多租戶 AI 工廠應用。第二代 RAS 引擎則透過即時健康監測與模組化設計，提升整體系統穩定性，維修與組裝效率也較前代大幅提升。
輝達也同步推出 AI 原生儲存概念「Inference Context Memory Storage Platform」，結合 BlueField-4 DPU，讓推論過程中的 key-value cache 能在系統間共享與重用，支援長上下文、多輪推理與代理式 AI 應用，並提升整體能效。
▲黃仁勳CES介紹Rubin晶片。（圖／記者高兆麟攝）
網路方面，Rubin 平台搭配新一代 Spectrum-6 乙太網與 Spectrum-X 光學交換技術，主打更高可靠度與更佳功耗表現，並可讓跨數百公里的資料中心協同運作，形同單一 AI 工廠。
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