AI GPU機櫃化，高階網通晶片大量出貨，將帶動記憶體、先進封裝、上游關鍵PCB材料、SSD與高速儲存介面、800G光模組將出現缺貨潮。還有AI資料中心廣布，擴大用電需求，電力短缺問題將浮上檯面，核能成為重要的電力解決方案。
文／魏聖峰
輝達（Nvidia）的ＡＩ機櫃出貨持續放大、超微Instinct系列的MI350/MI400逐步放量，加上博通的網通、ASIC與系統等級合作擴大出貨。三者ＡＩ相關系列組合預料將把二○二六年的資料中心、網通、記憶體和光互連的需求推上新高，並持續擠壓上游產能，將使得包括記憶體、先進封裝、上游關鍵ＰＣＢ材料、ＳＳＤ與高速儲存介面、八○○Ｇ光模組都將出現缺貨潮。不僅如此，因ＡＩ需求不斷擴建的資料中心會加速用電需求，使得電力市場處於結構性緊缺以及電網壓力倍增，帶動電網以及對核能需求增加，推升電力市場發展。
Nvidia在二六年ＡＩ機櫃出貨進度中，Blackwell系列的GB200/GB300仍將是主要的出貨產品，Rubin系列機櫃也將推出，但預估僅少量出貨。GB200/GB300/Rubin的出貨占比大約是四○％、五五％和低於五％。Nvidia在資料中心AI GPU仍占有九成的市占率，該公司ＡＩ機櫃在二五年已穩步出貨，二六年透過雲端服務和系統整合商的合作下，並在二六年上半年開始大幅拉抬，對HBM需求最為明顯。HBM則以HBM3E持續放量，到了下半年HBM4需求或許會開始浮現出來，對高階封測與伺服器材料等的需求也會大幅提高。
超微Instinct MI300/MI350在二○二五年起已經放量，二六年新版本MI400系列（含Helios rack平台）則因為與OpenAI相關的一ＧＷ開始部署而會在二六年下半年正式出貨。在某些超大型資料中心（hyperscaler）與HPC客戶的需求下，超微的MI3××家族在二六年也會是Nvidia機櫃外的重要補充，將同樣推升HBM、高階封裝與伺服器相關重要高階ＰＣＢ板材的需求。
高速互連需求大
博通在這一、二年推出的高階網路晶片，目標是強化在資料中心ＡＩ基礎設施高速網路互連層的市占率。這類晶片不僅用於傳統的交換與路由器設備，也已逐步成為支撐大規模ＡＩ訓練與推論叢集的關鍵硬體元件。博通已經在二五年推出高階網路晶片的Tomahawk 6。在Tomahawk Ultra系列產品中，博通也已推出這類高階交換處理器，用於大型ＡＩ資料中心內部互連控制器，開始出貨且預計在二六年進一步量產與擴大部署。此產品和Tomahawk 6 一樣，主要是在提升在大規模ＡＩ訓練架構中的網路效能與擴展性。
博通在二六年計畫量產的產品還包括ＡＩ乙太網路卡的Thor Ultra 800G NIC、跨資料中心路由器的Jericho 4 Router ASIC等產品，就是專為ＡＩ工作負載打造低延遲互連能力與SerDes/PCIe/CXL的支援能力。博通的網路高階晶片與整合系統的放量，會顯著拉動八○○Ｇ＋高速光模組與八○○／一．六Ｔ生態的需求，這個生態包含交換器、光纖、光模組等。而博通的高速網路設備拉動出貨下，也會對高階ＰＣＢ板材、ＡＢＦ載板和先進封裝需求的來源。
隨著博通推出高階網路晶片與系統解決方案上積極擴張，以及Nvidia、超微的機櫃化，帶動大規模互連需求，將推升八○○Ｇ＋光模組需求。根據TrendForce預估，二五年八○○Ｇ和以上光模組出貨將達二四○○萬台，二六年會比二五年勁揚二．六倍，並達到六三○○萬台。此外，這現象會造成光模組上游ＥＭＬ雷射供應成為瓶頸。因為更多的ＡＩ機櫃，其內部互連和機櫃間互聯的速率要求，將造成八○○Ｇ以上甚至達到一．六Ｔ模組需求量放大。
ＥＭＬ雷射供應是瓶頸
通常一顆800G DR8需要八顆高規格ＥＭＬ，而ＥＭＬ在製造良率、測試和封裝的過程都比較緩慢，容易造成ＥＭＬ雷射供應成為瓶頸。美商Lumentum、Choerent、Applied Optoelectronics、中國中際旭創和新易盛將是最直接受惠的廠商。從他們的產品結構來看，Lumentum本身就是ＥＭＬ雷射供應商，占有最重要的地位，Choerent在雷射與光學產業垂直整合，能出貨使用ＥＭＬ的高速光模組，Applied Optoelectronics則與AWS深度綁定，住友電工本身擁有ＥＭＬ技術，長期供應電信等級和資料中心客戶，都將受惠八○○Ｇ光收發模組的大量出貨需求。（全文未完）
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