
▲韓媒認為,AI需求主要來自晶圓製程中2、3奈米,對晶圓廠而言,「何時以及能夠生產多少」已成為與客戶談判的關鍵議題。(示意圖/CFP)
記者陳瑩欣/綜合報導
面對三星持續推進先進製程,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)傳出正加快美國亞利桑那州晶圓廠進程,原訂2028年啟動的3奈米量產,傳出有望提前一年至2027年啟動。
根據韓媒《Digital Daily》報導,據業內人士透露,台積電除計劃其位於美國亞利桑那州一廠於今年第4季4奈米製程量產外,二號廠將於明年第3季開始安裝設備,目標是在2027年實現3奈米製程量產。雖然2號廠3奈米製程量產最初預計在2028年之後,但普遍認為,該公司內部計畫已提前約一年。
報導稱,美國市場呈現雙重動態:一方面是人工智慧和高效能運算(HPC)的爆炸性需求,另一方面是美國先進晶片產能的擴張。台積電已公開強調,人工智慧加速器和3奈米製程是公司成長的關鍵驅動力,並表示:「我們正竭盡全力縮小人工智慧晶片的供需差距。」
報導指出,由於人工智慧伺服器所需的GPU、CPU和NPU大多採用3奈米和2奈米製程,「何時以及能夠生產多少」已成為與客戶談判的關鍵議題,與製程技術並駕齊齊。
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