▲日月光2月營收創歷年同期新高。(資料照/記者高振誠攝)
記者高振誠/台北報導
封測大廠日月光(2311)自結2月集團合併營收達189.82億元,雖比1月的233.55億元減少18.7%,但仍比去年同期162.43億元大增16.9%,為歷年2月的歷史新高, 其中,IC封裝測試及材料營收達121.88億元,比去年同期107.69億元增加13.2%,同樣創歷年2月歷史新紀錄。
展望今年第1季,法人認為,日月光可持續受惠蘋果iPhone6以及6Plus拉貨力道續強,系統級封裝(SiP)出貨維持穩定成長穩健,加上Apple Watch助攻力道,相關穿戴裝置系統級封裝模組鋪貨情況維持動能不減,對第1季財測達陣加分不少。
據了解,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,切入蘋果iPhone6以及6Plus供應鏈,而日月光也大部分供應Apple Watch相關系統級封裝模組產品。
法人認為,日月光3月業績優於1、2月問題不大,預估第1季集團整體營收可望衝破670億元,有機會再度創下歷年同期高點,至於第2季的業績展望,也可望維持第1季好表現,持續加足馬力衝刺成長,全年度營收也有機會較去年成長近1成左右,比今年半導體產業平均約5%的成長幅度翻倍成長。
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