▲精材搶進高階晶圓級封裝市場，全年每股獲利上看3.5~4元。圖為精材董事長關欣。(圖／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
搶搭指紋辨識順風車，國內首家3維晶圓級封裝廠精材科技(3374)最快將於本月底掛牌。董事長關欣今(10)日表示，隨智慧手機、NB、平板電腦朝輕薄發展，加上物聯網、車聯網、手機行動支付等浪潮推動下，今年營運可望延續去年成長。
精材(3374)去年(2014)全年獲利6.29億元、每股淨利2.65元，創下歷史新高。法人表示，精材去年搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，成功打入蘋果供應鏈，訂單透明度直達下半年，因此樂觀看待今年營收及獲利表現，可望改寫新高紀錄，全年每股淨利上看3.5~4元水準。
事實上，對精材來說，除了在3維晶圓級封裝技術領先優勢，晶圓代工龍頭台積電(2330)透過私募方式入股精材，並成為最大單一法人股東，也讓精材在先進製程發展技術及接單過程中增添不少實力。
精材目前位於桃園中壢3座廠合計年產能約75~80萬片，關欣表示，隨8吋高階需求轉往12吋發展趨勢不變，對晶材來說將可進一步擴大在高階封裝市場影響力，如果以公司今年12吋的量產進程來看，下半年將正式進入量產階段，對今年營運增添不少彈性。
▲精材位於桃園中壢3座廠合計年產能約75~80萬片，以今年12吋的量產進程來看，最快將於下半年正式進入量產階段。(圖／記者高振誠攝)
從市場面來看，3維晶圓級封裝技術已被廣泛應用於智慧手機、汽車電子、NB、平板以及穿戴裝置，至於精材與市場的供需連動，最主要除了蘋果指紋辨識IC的中段封裝，當紅的車聯網和穿戴式裝置，也都是未來衝刺獲利的主要重心。
值得一提的是，台積電本身應客戶要求，已從晶圓代工切入下游封裝領域，尤其台積電去年透露將推出InFO(Integrated Fan Out)封裝技術，且成本將遠低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術，因此法人認為，預期台積電在未來高階封裝市場滲透率將更為提升情況之下，對於拉抬精材本身在封裝領域的客戶廣度，絕對會有不少加分作用。
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