精材去年每股淨利2.65元 創下歷史新高 

▲精材搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝市場,訂單透明度直指下半年。(圖/記者高振誠攝影)

記者高振誠/台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)去年(2014)全年獲利6.29億元,每股淨利2.65元,創下歷史新高。精材挾帶台積電晶圓代工技術奧援,去年搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場,同時並成功打進蘋果iPhone以及iPad供應鏈,目前接單透明度已看至下半年,法人樂觀看待,今年營收及獲利可望持續改寫新高,全年每股淨利上看4元水準。

從精材所公佈財報來看,去年第4季營收14.38億元,季增率達15.3%,主要受惠指紋辨識感測器晶圓級封裝接單持續暢旺,進一步帶動營收規模擴增,隨著製程熟悉度拉高生產良率提升,毛利率上揚至24%,如在加上新台幣兌美元匯率貶值效應,單季稅後淨利提升至2.89億元,較上季大增111%,單季每股淨利達1.22元。

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由於蘋果在iPhone以及iPad中導入指紋辨識感測器,間接促使包括三星、宏達電、索尼等高階智慧手機業者跟進加入,法人推估,自今年起,指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及,對精材來說將會是今年營運一項利多。

此外,除指紋辨識之外,精材也積極搶攻包含汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面在內的物聯網相關感測應用,而指紋辨識以及物聯網等感測器,都需要採用精材WLP封裝技術,因此法人認為,精材將成為最主要的受益者。

法人表示,精材在晶圓級封裝已累積10多年的研發實務經驗,加上與上游晶圓廠長期合作優勢,有利新的技術製程開發,由於指紋辨識以及物聯網等相關感測應用,都需大量採用WLP封裝技術,因此對精材今年度的營收以及獲利,將會產生明顯助益,法人預估,今年全年每股淨利看4元水準。

精材目前已通過櫃買中心董事會審查,預計最快於第2季前順利掛牌。

關鍵字: 精材台積電封測

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