VLSI研討會今登場 聚焦物聯網應用

▲ERSO Award得獎人分別由力旺電子董事長徐清祥(右二)、敦泰電子董事長胡正大(左二)、英業達董事長李詩欽(右一)，與頒獎人科技部長徐爵民(中)、潘文淵文教基金會執行長羅達賢(左一)共同合影。(圖／工研院提供)

記者高振誠／台北報導

由工研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI DAT)，於今(27)起連續三天於新竹國賓飯店登場，今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱議題，並邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等專家，特別針對物聯網、超越摩爾時代2.5D／3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。

《物聯網時代，推升半導體產值攀升》

工研院電光所所長劉軍廷表示，物聯網商機湧現，全球重要企業紛紛投入相關產業，據工研院IEK預估，全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元，成長到2019年的261億美元，劉軍廷指出，物聯網應用風潮席捲各應用領域，其中包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，不謹為半導體供應商提供更多成長空間，並可帶動半導體相關產業的產值快速增長，以IEK預測值來看，今年台灣半導體產值，可望較去(2014)年成長9.3%。

《物聯網跨裝置變革，智慧生活方興未艾》

工研院資通所所長闕志克表示，根據工研院IEK預估，全球物聯網市場連網裝置將會在2020年超過500億台，物聯網市場也將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求，逐漸移轉至服務維運部分，業者將跳脫過去以硬體製造為中心的思維，發展垂直應用的系統服務解決方案，至於終端廠商轉型走向系統服務過程當中，首先將著重基礎建設的水平整合部分，當中包含感測設備通訊協定整合、服務營運基礎軟硬、體平台，其次則以著重聯網裝置等垂直應用創新整合為主。

另外，為表彰對半導體、電子、資訊、通訊、光電以及顯示等產業推動具有傑出貢獻人士，由潘文淵文教基金會自2007年起特別設置「ERSO Award」，期望延續科技人才的精神，帶動新科技產業發展，從創新、開創性角度，檢視候選人資格並以遴選方式選出「ERSO Award」優秀人士。今年「ERSO Award」得主，分別由力旺電子董事長徐清祥、敦泰電子董事長胡正大，以及英業達董事長李詩欽獲此殊榮。

「ERSO Award」肯定力旺電子董事長徐清祥對於推動IC設計產業的長期努力，帶領力旺電子成為全球最大嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術開發及矽智財供應商，另外，敦泰電子董事長胡正大在顯示器與觸控產業，帶領敦泰電子創造面板IC零組件整合新契機，英業達董事長李詩欽，以提升電腦和週邊設備製造產業價值，並進一步促使英業達邁入雲端運算、行動運算、無線通訊、網路應用、數位家庭、應用軟體與綠能環保等多角化深耕，獲得「ERSO Award」的肯定。

▲英業達董事長暨台灣雲端運算協會理事長李詩欽。(圖／記者高振誠攝)