日月光搶攻物聯網 2.5D封裝獨步全球

▲日月光研發中心副總洪志斌。(圖/記者高振誠攝)

記者高振誠/台北報導

封測龍頭日月光(2311)積極發展系統級封裝(SIP)技術,搶攻最熱「物聯網」商機。集團研發中心副總洪志斌表示,日月光首度採用2.5D IC封裝技術,其技術難度與複雜程度都非常高,日月光不僅是全球第1家導入量產,目前市場更沒有競爭對手。

洪志斌表示,這款產品為全球第一家採用2.5D IC封裝技術,可將不同晶片進行整合,讓體積縮小20~30%,有效貫穿晶圓封裝和模組及系統間全新技術應用,同時導入更多微小電子裝置,有效提升效能、降低功耗、維持省電性,未來市場應用規模相當龐大。

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此外,日月光結合環旭系統組裝設計能力,將產品開發周期縮短,將包含無線射頻、感測器、記憶體、處理器、多媒體、能源管理等不同功能晶片,全部組裝到更小的環境空間,藉此提高產品效能,達到目前終端產品所具備輕、薄、短、小目的。

日月光今年題材不少,除上半年蘋果Apple Watch訂單外,處分旗下環電持股,挹注每股淨值約0.92元也相當可觀,至於下半年,除拿下超微(AMD)最新繪圖處理晶片大單外,還可望增加輝達(nVIDIA)新單,加上物聯網題材陸續發酵,SiP相關市場應用大開,營運增添不少新動能。

關鍵字: 日月光封測半導體

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