聯發科高階晶片搭上LG X3 進軍北美電信Sprint

▲LG X Fast極速機、X Power抓寶機。（圖／記者洪聖壹攝）

記者王雅賢／台北報導

聯發科技19日宣布為Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。此為內建聯發科技高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科技手機晶片業務在美國市場上的佈局。

據了解，此款由Sprint所推出的 LG X powerTM智慧型手機採用聯發科技曦力P10晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。

聯發科技副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示：「這次與Sprint及LG合作推出採用聯發科技曦力晶片的全球全模智慧型手機是聯發科技在北美市場的一個重要里程碑。希望在2017年以及未來，能有更多採用聯發科技晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。」

聯發科表示，曦力P10內建高效能4G LTE八核心處理器，同時也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路 。聯發科技投入大量時間與資源優化LTE載波聚合技術，讓Sprint LTE+網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量，以大幅改善用戶數據服務品質。