影／群聯擴大徵才 合肥廠開放外資入股

▲群聯董事長潘健成表示，今年啟動第二代3D NAND。（影／記者謝婷婷攝）

記者周康玉／台北報導

隨著畢業季腳步接近，IC設計大廠群聯（8299）董事長潘健成今（31）日表示，加上竹南三廠即將啟用，群聯將展開擴大徵才。此外，潘健成也透露，他考慮將中國合肥子公司兆芯公司進行釋股，以尋求更多資源。

根據了解，目前台灣政府並未開放陸資來台投資IC設計產業。潘健成說，由於子公司合肥兆芯公司現階段規模遠不如台灣總部，持續在洽談讓合肥子公司釋股，希望能藉此獲得更多資源。不過時間表和對象，潘健成並沒有透露。

潘健誠說，群聯在今年的computex投入很大的心力，可以說是把十幾億的投資成果一次呈現。今年更將啟動第二世代的3D NAND flash控制器開發。潘健成說，flash應用已經滲透到我們的點點滴滴，手機裡儲存照片和影像只會越拍越多，記憶體的需求也只會越來越大。

群聯近日股價頻創新高，今早一度達到335元，對此潘健成表示，台股本益比還是遠不能和陸股相比，他期望本益比拉高，公司可以更好的條件吸引優秀人才，也更可以進行併購等，但這需要靠資本市場的力量。

除了參與computex盛事，今年一月開工的群聯竹南三廠也將在下周啟用，屆時也預計啟動千人的徵才規模，他說，群聯每年都至少會有200名新進工程師，其中有70~80個名額是替代役，目前群聯有1300名工程師，「位子都已做滿了」，期待三廠啟用時，就能擴大招兵買馬。

▼群聯董事長潘健成。（圖／記者周康玉攝）