▲群聯電子三廠落成,五位創辦人首次在鏡頭前合體。(圖/記者周康玉攝)
記者周康玉/苗栗報導
IC設計大廠群聯今(16)日舉辦新廠啟用典禮,不僅大咖雲集,就連五位創辦人也首度在鏡頭前合體,五位創辦人都分別擔任公司高層職務,但衣著卻低調到只穿印著公司logo的灰色polo杉。其中,創辦人歐陽志光雖然一張酷臉,但卻主動牽起夥伴們的手合影,場面逗趣溫馨。
潘健成自己都說,五人從2000年成立以來,1˙年來從來沒這樣在鏡頭前合照過,足以顯現今日擴廠對他們五人的意義重大。
今日的啟用典禮大咖雲集,包括科技部部長陳良基、外貿協會董事長黃志芳、總統府國策顧問沈國榮、、苗栗縣長徐耀昌、新竹縣警察局長溫枝發、遠東金士頓董事長陳建華、京元電子董事長李金恭,以及剛加入群聯董事會的東芝高層的夥伴們,唯獨一路相挺的潤泰集團總裁尹衍樑缺席,只有花籃到場。
科技部長陳良基說,台灣的半導體產業以及晶片設計,在世界仍是領先地位,未來將朝向研發具智慧終端AI技術為主要目標,科技部爭取於107至110年每年投入10億元於「前瞻晶片系統及半導體設計」,預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行。
▼群聯電子五位創辦人首度手拉手合照合體。(圖/記者周康玉攝)
潘健成表示,群聯三廠耗資7.8億建造,從動土到上樑只花99天,從動土到交給公司使用也只花了199天。效率非常高,未來也將再增加研發人員的招聘,目前群聯友1100人,未來將邁向2300人的規模,這不僅代表群聯即將打國際賽,也是台灣半導體產業在快閃記憶體技術發展的新里程碑。
▼科技部長陳良基到場致賀。(圖/記者周康玉攝)
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