HBM3e
HBM3e面臨良率學習曲線、客戶驗證挑戰 明年是否過有待觀察
近期市場對於2025年HBM可能供過於求的擔憂加劇，而據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
2024-10-02 06:00
HBM3e產出放量帶動 今年底HBM投片量估占先進製程比重35%
據TrendForce研究，三大原廠開始提高先進製程的投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金投入開始增加，產能提升將集中在今年下半年，預期1alpha nm（含）以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由於獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看，至年底HBM將占先進製程比重35%，其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。
2024-05-20 14:19
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