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工研院以碳化矽技術攜手士林電機等台廠 進擊全球電動車市場

工研院以碳化矽技術攜手士林電機等台廠 進擊全球電動車市場

工研院分別透過經濟部補助化合物半導體前瞻技術研發以及國際級測試驗證之下,今日攜手士林電機、越創科技、英士得科技並偕同電力電子系統產業聯盟等近20家廠商前進全亞洲最大車展「2023年名古屋國際車用電子展」,並以系統整合元件與台灣車商共同推出輕型電動載具、物流車與充電樁等,進擊全球電動車市場。

工研院電路板展秀肌肉 5大關鍵技術首度亮相

工研院電路板展秀肌肉 5大關鍵技術首度亮相

台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2023)今(25)開幕,工研院展出19項創新科技,其中,工研院針對高頻高速的PCB需求,建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發,大幅縮短材料商至少6個月的研發時間;另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,滿足5G需求。

台商近2年布局地以南向為主 車用轉進墨西哥

台商近2年布局地以南向為主 車用轉進墨西哥

工研院產科國際所研究經理吳佩玲進行「新興市場重點產業發展與商機」專題演講,指出,受益於美中貿易和科技戰所引發的生產移轉效應,以及放鬆疫情管控帶來的消費成長,2022年南向重點6國的平均經濟成長率高於世界其他區域。而台商近2年布局多以南向國家為主,車用零組件則多轉進墨西哥發

IEKCQM估2024年製造業產值成長5.49% 在不確定中成長

IEKCQM估2024年製造業產值成長5.49% 在不確定中成長

工研院今(24)日舉辦「2024年台灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年台灣製造業景氣展望預測結果。受全球需求疲弱、國際訂單下滑影響,2023年台灣製造業面臨庫存調整。隨著庫存逐步消化,在通膨趨緩、新興科技應用結構需求帶動,外需有望緩步改善,預估2024年製造業產值將由負轉正成長,約23.38兆元新台幣,年增率達5.49%。

工研院院士倡議:加速發展企業級生成式AI應用 成台廠新優勢

工研院院士倡議:加速發展企業級生成式AI應用 成台廠新優勢

生成式AI在全球掀起熱潮,工研院19日舉辦第十二屆院士會議,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」對台灣的影響、商機與人才培育等議題進行討論。工研院院士認為,GAI潛力大,是台灣產業不可錯過的機會,應善用台灣ICT整合優勢,從三路全力推動,包括:從發展「跨產業通用型GAI服務」;積極投入製造業、醫療等「產業專用型GAI」應用;打造適合台灣的「在地化GAI應用商業模式」。

工研院新科院士出爐共4位 蔡總統稱讚台灣產業需要工研院

工研院新科院士出爐共4位 蔡總統稱讚台灣產業需要工研院

今年工研院新出爐的新科院士共4位,包括:研華董事長劉克振、台大醫院院長吳明賢、和碩聯合科技董事長童子賢、明基佳世達集團董事長陳其宏。總統蔡英文今天除親自為新任院士授證,也盛讚今年4位院士均以創新提升台灣產業的附加價值,同時重視企業及供應鏈的綠色永續發展,更深刻感受工研院不遺餘力深耕產業,積極鏈結院士的產業經驗及經營智慧,提供台灣未來產業發展方向的貢獻。

工研院開發「氫能分散式發電系統」 可建置10MW電力

工研院開發「氫能分散式發電系統」 可建置10MW電力

工研院開發的「氫能分散式發電系統」,能將製程中無法利用的副產氫回收再轉換為電力,以額外提供廠區每年數億度的潔淨電力,氫氣回收率可達95%,回收1億立方米氫氣可減碳8.8萬噸,餘氫發電效率可超過5成,建置10 MW電力可減碳1.1萬噸,不但解決以往工業副產氫須以化石燃料燃燒處理的問題,更可提供潔淨發電能源。

工研院打造一條龍氫能發展平台 催生新創公司「氫豐綠能科技」

工研院打造一條龍氫能發展平台 催生新創公司「氫豐綠能科技」

由工研院打造的「氫能示範驗證平台」,可提供一條龍式的氫能技術與驗證解決方案,目前已協助國內公司推動餘氫發電,更衍生出新創公司「氫豐綠能科技公司」,帶動台灣氫能產業蓬勃發展,並幫助產業搶攻新能源商機。

台灣奪12項全球百大科技研發獎 僅次美國、獲獎數全球第2

台灣奪12項全球百大科技研發獎 僅次美國、獲獎數全球第2

「創新科技 榮耀國際2023 R&D100 Awards(全球百大科技研發獎)獲獎記者會」今舉行,今年台灣創新科技囊括12個獎項,獲獎數更居全球第2,其中工研院獲獎8項,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory),超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商,顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

工研院攜手日本推虛擬電廠普及化 促台灣電力永續且具韌性

工研院攜手日本推虛擬電廠普及化 促台灣電力永續且具韌性

虛擬電廠是可協助穩定供電、提高電力系統韌性的技術選項,工研院長期以來協助政府以及台電公司開發虛擬電廠技術,目前正使用聚合商模式整合多元負載與分散式能源方式,現正在量販店進行技術驗證,未來將打造虛擬電廠完整的生態鏈,進而成為台灣未來重要新興電力來源,幫助供電穩定並提升電網韌性。

國產首創人工韌帶亮相 搶攻全球27億美元醫材修復市場

國產首創人工韌帶亮相 搶攻全球27億美元醫材修復市場

經濟部產業技術司今(4)日於「TIE台灣創新技術博覽會展前記者會」,發表科專計劃支持工研院研發的「軟硬組織整合之編紡人工韌帶」,整合醫療器材與化纖編紡產業優勢,提升人工韌帶產品生物相容性與耐用強度。同時,攜手紡織大廠新光合纖、黏扣帶大廠台灣百和、及生醫業者合碩生技、睿邑生技、可成生技等廠商,串聯台灣第一起紡纖跨界高值醫材的產業鏈,促傳統產業轉型,跨足高階醫材領域,產業投資超過新台幣1億元。

工研院研發智慧座艙千里眼 可透視前車看超遠

工研院研發智慧座艙千里眼 可透視前車看超遠

2023 ICT TechDay今展出技術7大亮點,其中由工研院研發的智慧座艙千里眼V2X See through可透視前車看超遠及自主研發低軌衛星地面設備系統並打入國際前三大供應鏈等最受業界注目。

台灣創新技術博覽會月中登場 21國參展、集結逾千件創新科技

台灣創新技術博覽會月中登場 21國參展、集結逾千件創新科技

年度國際技術交流盛會「2023台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo)將於10月12日盛大登場,體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚11部會科技計劃研發成果,設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」,以及涵括430家國內外企業、學研機構參展,共展出超過1,000項創新技術。

工研院研發「5G共感穿戴裝置」 以科技造福聾人

工研院研發「5G共感穿戴裝置」 以科技造福聾人

工研院研發「5G共感穿戴裝置」,並與CLAB台灣聲響實驗室合作開發聲體系統,該裝置能將表演聲響轉譯為觸覺與視覺,讓聾人聽人表演者與觀眾得以溝通,使更多族群能參與表演、享受文化生活。

工研院領軍! 達明機器人、林茲藝術與設計大學簽訂MOU

工研院領軍! 達明機器人、林茲藝術與設計大學簽訂MOU

在文化部的支持下,以「媒合藝術家及科研單位發展科藝創新實驗計劃」為基礎,工研院日前與林茲藝術與工業設計大學簽訂合作備忘錄(MOU),並帶領達明機器人跨足文化藝術領域、邁向國際舞台,為未來藝術與科技的結合增添無限想像。

台灣最具指標ICT盛會 工研院Techday10月登場

台灣最具指標ICT盛會 工研院Techday10月登場

台灣最具指標性的ICT產業盛會ITRI ICT TechDay工研院資通訊日來了!睽違兩年將於10月3日舉辦第6屆資通訊日(ICT TechDay),邀請國內外重磅產學界講師、標竿企業等專家,如日本NTT、太空中心、中研院資安專題中心、聯發科技、鐳洋科技、研華科技、台灣大哥大、邁爾凌科技,分享新世代通訊佈局、太空通訊、生成式AI(GAI)、6G技術、低軌衛星、無人載具軟硬體趨勢、AI數位轉型、AI運算資源大剖析等,期望為我國產業洞悉國內外趨勢、掌握創新商機。

台灣車輛國際論壇明登場 探討智慧電動車未來發展趨勢

台灣車輛國際論壇明登場 探討智慧電動車未來發展趨勢

在經濟部技術處支持下,工研院將於9月19日攜手台灣車輛移動研發聯盟舉辦「2023台灣車輛國際論壇」,本次論壇聚焦探討智慧電動車的未來發展趨勢,邀請15位車業意見領袖,包括前通用汽車的全球科技研發管理總監許俊宸、澳汰爾工程副總裁顏世榮、優車智能董事長楊嵩林等人,分享對全球車業市場和技術發展的觀點與剖析。

5G專網遠端猶如臨場 台灣首例跨縣巿心臟、肝臟超音波診療服務

5G專網遠端猶如臨場 台灣首例跨縣巿心臟、肝臟超音波診療服務

為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地,在數位發展部數位產業署的支持下,工研院與馬偕紀念醫院發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療,都會區醫師可透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網,遠端操控超音波機械手臂,為病患進行肋間部位掃描。在5G低延遲、高頻寬、廣連接的加持下,國內首例跨縣市遠距操作心臟、肝臟超音波診療服務系統誕生,為遠距醫療創造了更多可能性。

工研院攜手6大國際產業夥伴 掌握2035發展趨勢創新商機

工研院攜手6大國際產業夥伴 掌握2035發展趨勢創新商機

工研院院長劉文雄今表示,工研院面對下個50年挑戰所擘劃的「2035 技術策略與藍圖」聚焦「智慧生活」、「健康樂活」「永續環境」「韌性社會」四大應用領域方向,並根據這些領域的共通需求,厚植「人工智慧與資安」「半導體晶片小、「通訊小與「智慧感測」等四大智慧化致能技術 ,以促成應用領域發展;而將技術產業化過程中,國際合作是成功關鍵,必須積極掌握國際新局勢,藉由深化跨領域合作優勢,打造與國際接軌的強韌生態鏈。

面板級扇出型封裝技術助群創跨半導體 商機上看千億

面板級扇出型封裝技術助群創跨半導體 商機上看千億

經濟部今攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表 「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,可活化面板廠既有的舊世代產線,轉型成具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本的優勢。群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線,力拚明年量產;更已吸引國際半導體客戶青睞,拓展面板級扇出型封裝商機,搶佔全球半導體封裝市場,預估未來可創造出千億元以上產值。

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