▲群聯董事長潘健成出席MIPI開發者大會。（圖／群聯提供）
記者周康玉／台北報導
2017年度全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟開發者大會(MIPI DevCon)於10月31日於台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域，MIPI聯盟成員包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科、群聯電子等半導體大廠亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場之需求。
群聯（8299）董事長潘健成指出，物聯網時代的研發方向不能一昧思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求之科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。
潘健成表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI、以及 PCI-e扮演新主流規格，加計3D製程技術的快閃記憶體UFS應用於車載市場上的正快速發展，預計2025年車載內的快閃記憶體容量需求將自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載快閃記憶體之主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能很快地即可被運用於車載系統上，讓汽車也愈來愈具智慧功能。
群聯技術處長鄭國義指出，市場的需求也正推進群聯電子在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯電子提供相關三大技術方案，包括有PS8313 UFS快閃記憶體控制晶片、M-PHY Gear 4 IP(矽智財)、以及UFS 3.0 Host 端控制晶片與解決方案。
在MIPI DevCon現場，群聯電子展示出最新UFS快閃記憶體控制晶片PS8313技術，其採用28(nm)奈米製程，且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash，實測的序列讀寫速度已達到與SSD相當的水準，連續讀寫速度920/550 MB/s，在隨機讀寫的速度上更是達到67K/62K IOPS的頂級表現。此外，群聯電子亦展示出PS8313搭載於高通（Qualcomm）旗艦智慧型手機晶片驍龍（Snapdragon）835平台上之成果。
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