無懼台積電跨足高階封測 日月光：樂在其中、9成合作

▲日月光董事長張虔生主持K25廠動土典禮。（圖／記者周宸亘攝）

記者周康玉／高雄報導

有媒體報導台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，將擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，恐衝擊後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。對此日月光營運長吳田玉今（3）日表示，日月光和台積電一向是以合作為主，九成合作，另外一成是握手關係，日月光樂在其中。

媒體引述台積電供應鏈指出，台積電將兩年前結束營業的中科太陽能廠，發展InFO封測業務，台積電也證實，確實打算再擴充後段封測產能。

吳田玉表示，日月光和台積電一向合作為主，九成合作關係、剩下一成是則是握手關係，日月光是「樂在其中」。