▲日月光控股財務長董宏思樂觀看待今年第三季表現。(圖/記者姚惠茹攝)
記者姚惠茹/台北報導
半導體封測龍頭廠日月光控股(3711)今日(27日)舉行2018年第二季法說會,這也是日月光和矽品合併之後首度法說會,受惠於整體的產能利用率提升以及匯率因素等帶動之下,日月光投控第二季交出好成績,稅後淨利新台幣114.63億元,大幅季增447%,第2季每股稅後純益2.7元,優於第1季和去年同期。
日月光控股公布第2季財報,合併營收845.01億元,季增30%,年增28%,營業毛利137.1億元,歸屬母公司淨利為114.63億元,季增率達446%,每股稅後盈餘2.7元,累計上半年合併營收1494.67億元,每股盈餘3.2元。
就半導體封裝測試業務來看,第2季合併營收545.23億元,營業毛利108.45億元,毛利率19.89%,稅後淨利114.63億元。從電子代工業務服務的業績來看,第2季合併營收304.76億元,營業毛利8.11億元,毛利率2.66%,稅後淨利6.89億元。
從產品應用別來看,半導體封測業務以通訊產品為最大宗,比重佔51%,電腦15%、汽車與消費性電子等佔34%,前10大客戶比重佔52%,上半年資本支出達3.17億美元,截至第2季底,打線封裝與測試機台分別為25216台、4726台。
展望第三季,日月光控股財務長董宏思表示,預計產能將會比第二季成長3%~4%的幅度,整體來看,樂觀看待下半年將會逐季成長。
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