台灣半導體製造第1、封測第1、設計第2

▲SEMI展前記者會，左起為聯電總經理簡山傑、日月光營運長吳田玉、科技部長陳良基、鈺創董事長盧超群 。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／台北報導

2018國際半導體展（SEMICON Taiwan） 將於明（5）日起登場，SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，台灣在IC製造居全球第1，封測居第1，IC設計居第2，記憶體居第4；接下來將迎接巨量資料時代的來臨，將是推動半導體市場未來成長的新動能。

曾瑞榆分析，台灣半導體產值在全球僅次美、韓居第3，預估產值將繼續成長6%、達2.61兆台幣，其中晶圓代工約成長到5%，記憶體超過3成，是帶動半導體穩定成長的雙引擎。

曾瑞榆預估，2018年及2019年全球半導體設備的投資額將個別超過600億美元水準，其中記憶體、晶圓代工和中國大幅興建晶圓廠的投資為主要驅動的關鍵因素，預計設備總支出在2018年將成長11％，2019年將成長8％。

曾瑞榆表示，台灣半導體產業將迎接巨量資料時代的來臨，當資料以爆炸式巨量成長，就形成了『以資料為中心 ( Data-Centric )』的新興應用市場，AI與機器學習、裝置連結與物聯網、智慧製造、雲端運算與5G等應用，將是推動半導體市場未來成長的新動能。

▼SEMI產業分析總監曾瑞榆。（圖／SEMI提供）

2018國際半導體展（SEMICON Taiwan） 將於明（5）日起登場，超過680家企業展出，可望吸引超過4.5萬人潮。其中，科技部於首日與SEMI（國際半導體協會）合作大師論壇，屆時半導體教父張忠謀將出席演講。

科技部長陳良基表示，我們預期AI人工智慧將會是半導體產業下一個藍海，人工智慧的應用將無所不在，其發展的核心就是半導體，台灣實力堅強的半導體產業成為最大的優勢。

SEMI台灣區總裁曹世綸則表示，今年SEMICON Taiwan聚焦半導體五大新興應用－物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機。

▼SEMI台灣區總裁曹世綸。（圖／SEMI提供）