聯發科參與IC60展 5G與AI實力一次看

▲聯發科在台北華山文化創意園區參與IC60特展。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

隨著國際半導體展甫落幕，IC設計大廠聯發科（2454）在台北華山文化創意園區參與IC60特展，展現IC產業設計實力，包括5G晶片原型機、終端人工智慧（Edge AI）手機晶片，以及車用晶片等全球尖端技術都是展出重點；同時聯發科透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫，也一併呈現。

聯發科加入多項國際級5G計劃，更於今年2月世界行動通訊大會，與國際級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，透過聯發科技的產品及研發實力，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。

聯發科投入5G研發已長達五年，在這次展覽中展出5G原型機，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。此外，聯發科以Helio P60晶片實現「終端人工智慧（Edge AI）」，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。此外，Helio P60還曾獲2018年巴賽隆納世界行動通訊大會（MWC）最佳晶片獎。

聯發科副董事長謝清江表示，聯發科是全球5G科技領導廠商，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。

謝清江表示，除了5G外，人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科技提供全新的AI開發平台，結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品，落實終端人工智慧（Edge AI），帶來開創性的消費者體驗。

IC60特展由科技部舉辦，將於9月8日(六)-9月18日(二)在台北華山1914文化創意產業園區中4A館展出，展覽以「I see the future」為主軸，包含三大主題展示區分別是「積體電路發展歷史區」、「半導體製程體驗區」、「產業合作夥伴區」，讓一般大眾對於積體電路(IC)有更多的認識。

▼聯發科在台北華山文化創意園區參與IC60特展。（圖／業者提供）

▼聯發科技術長周漁君。（圖／業者提供）