▲台積電與格芯專利訴訟和解。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
晶圓代工龍頭台積電與格芯（GlobalFoundries）今（29）日共同宣布撤銷雙方之間的法律訴訟，兩公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
晶圓代工二哥格芯於今年8月對台積電提告，向美國、德國法院遞狀，控告晶圓代工龍頭台積電（2330）侵害專利技術，並將以禁制令，阻止部分iPhone、AirPods等產品，輸入美國、德國販售。
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隨後台積電提出聲明，強調格芯指控侵權毫無根據，將盡所能以一切可能的方法來反擊。果然，台積電也說到做到，於10月在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，包括40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程的25項專利，並要求法院核發禁制令，雙方的專利戰一觸即發。
產業分析師指出，對於台積電與格芯今日達成和解感到不意外。台積電原本在7奈米相關發展就比格芯快，在半導體生態系也比它完整。此外，台積電在專利上布局早有準備。
分析師指出，當初格芯當時對台積電提告，本來就是有勇無謀的事情，市場看不懂格芯到底想要幹什麼。台積電在產業競合上過去都是比較被動的，不會無故去招惹人家，畢竟他在市場上已經是第一，也難怪格芯會引來台積電反擊。
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