▲台灣半導體協會(TSIA)理事長劉德音。(圖/資料照)
記者周康玉/新竹報導
台灣半導體協會(TSIA)理事長、台積電董事長劉德音今(31)日出席TSIA年會致詞指出,釋出好消息。今年的國際情勢多變,在台灣半導體從業人員持續努力下,今年應該可以逆勢成長;但也點出台灣半導體最大的挑戰還是資源,包括土地、電力、水等的供應。
劉德音表示,過去一年是國際情勢多變的一年,半導體擁有許多挑戰,但台灣半導體產業持續堅守岡位,也因此台灣半導體成為全球半導體中流砥柱,維持「製造第一、封裝第一、IC設計第二」的產業地位;他也勉勵,IC設計業應該很快就可以全球第一。
劉德音表示,去年半導體的產值達台幣2.6兆,他大膽預估,今年應該可以逆勢成長。對照全球市場研究機構TrendForce日前釋出全球半導體產業今(2019)年將出現10年來最大衰退的預測,劉德音今日算是為台灣半導體打了一劑強心針。
劉德音表示,半導體的進步不只是無限微縮,還包括3D IC、雲端設計等,不再以線寬為度量,而是邏輯密度和運算為度量。
劉德音指出,台灣半導體需要面對資源的挑戰,尤其製造業需要土地,並且對水、電供應依賴很深,台灣地狹人稠,在這樣條件下,企業活動都會直接影響當地生活居住環境,也因此台灣半導體很重視綠色製造。
劉德音指出,台灣半導體在道瓊永續發展指數(DJSI)中,半導體及半導體設備項目入選六個成分的公司中,有一半是台灣的半導體公司,包含日月光、台積電、聯電等,足以顯示台灣半導體在永續領域成為業界表率。
劉德音表示,政府能和企業協力發展綠色製造與綠色供應鏈,在土地開發、製造管理、廢棄物管理等都能積極採取行動,期許未來半導體產業與綠色製造畫上等號。
讀者迴響